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        焊條/SMAW

         > 產品介紹 > 耐磨堆焊材料 > 焊條/SMAW

        D557

              說明及用途:低氫鈉型藥皮的鉻鎳硅型閥門堆焊焊條,堆焊金屬依靠大量硅進行強化,得到奧氏體加鐵素體組織,隨著時效時間的增長,硬度和抗擦傷性能有進一步提高。堆焊金屬具有良好的抗侵蝕、抗氧化和抗腐蝕性能。采用直流反接。用于工作溫度低于600℃的高壓閥門密封面的堆焊。

        堆焊金屬化學成分(%)

        C

        Si

        Mn

        S

        P

        Cr

        Ni

        0.15

        6.2

        2.8

        0.009

        0.010

        19.2

        8.5

        堆焊層硬度(焊后空冷):HRC≥37

        參考電流:(DC+

        焊條直徑(mm

        φ3.2

        φ4.0

        φ5.0

        焊接電流(A

        80120

        120160

        160200

        注意事項:

                       1、 焊前焊條須經300烘焙1h,隨烘隨用。

                     2、由于堆焊金屬的硬度較高,所以根據堆焊工件的大小、形狀,采取不同的預熱溫度和緩冷措施,一般預熱為300~450,堆焊時盡量采取短弧小電流。


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