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說明及用途：低氫型藥皮Cu70-Ni30合金焊芯焊條。電弧穩定，成型良好，直流反接。適用于Cu70-Ni30合金、Cu70-Ni30合金/645-III鋼復合金屬及Cu70-Ni30合金做覆層、645-III鋼做基層的襯里結構的焊接。
熔敷金屬化學成分（％）
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Cu |
Si |
Mn |
P |
Ni |
Fe |
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例 值 |
余量 |
0.18 |
1.5 |
0.007 |
31.0 |
2.2 |
熔敷金屬力學性能
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試驗項目 |
試驗溫度 (℃) |
抗拉強度 Rm(Mpa) |
延伸率 A(%) |
彎曲 D=4t，180° |
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例 值 |
室溫 |
440 |
30 |
合格 |
參考規范：DC+
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焊條直徑（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
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焊接電流（A） |
50~70 |
90~110 |
120~160 |
注意事項：
1. 1.焊前焊條須經300℃烘焙1h。
2. 2.焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 3.層（道）間溫度控制在150℃以下。
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