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        焊條/SMAW

         > 產品介紹 > 銅及銅合金焊接材料 > 焊條/SMAW

        T307

        合:
        GB/T3670 ECuNi-B

        說明及用途:低氫型藥皮Cu70-Ni30合金焊芯焊條。電弧穩定,成型良好,直流反接。適用于Cu70-Ni30合金、Cu70-Ni30合金/645-III鋼復合金屬及Cu70-Ni30合金做覆層、645-III鋼做基層的襯里結構的焊接。

        熔敷金屬化學成分(%)

        Cu

        Si

        Mn

        P

        Ni

        Fe

         

        余量

        0.18

        1.5

        0.007

        31.0

        2.2

        熔敷金屬力學性能

        試驗項目

        試驗溫度

        ()

        抗拉強度

        Rm(Mpa)

        延伸率

        A(%)

        彎曲

        D=4t,180°

         

        室溫

        440

        30

        合格

        參考規范DC+

        焊條直徑(mm

        φ2.5

        φ3.2

        φ4.0

        焊接電流(A

        50~70

        90~110

        120~160

        注意事項

        1.        1.焊前焊條須經300烘焙1h。

        2.        2.焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。

        3.        3.層(道)間溫度控制在150以下。

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